随着芯片进入封装时代，信号路径的一部分从PCB转移到了封装内部。阿仪网的服务聚焦于此微观领域：封装内互连表征：使用超高精度微波探针，在封装基板的微凸点（Microbump） 或再分布层（RDL）走线上进行测量，获取封装内互连的S参数模型。这对于评估硅通孔（TSV）、Interposer走线的损耗、串扰和阻抗控制至关重要。系统级协同分析：将封装内测量得到的S参数，与PCB通道的S参数级联，进行完整的系统级通道仿真，更准确地预测从发射芯片到接收芯片的端到端性能，评估封装引入的附加损耗和反射。PAM4眼图与抖动评估：在封装测试点上，直接进行PAM4信号质量评估，分析封装互连对PAM4眼图、线性度的影响，为封装设计和材料选型提供数据支持。故障分析与良率提升：对失效样品进行封装内探针测试，定位是哪个具体的互连结构（如某条RDL线、某个TSV）出现异常，帮助提升封装工艺良率。本服务面向的芯片设计公司、封装厂及系统设计公司，是攻克芯片信号完整性挑战的关键环节。 
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